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          電容制造技術的改進

          文章出處:東莞市瓷谷電子科技有限公司 所屬分類: 行業動態

              MLCC通常由帶內電極的疊壓在一起的生瓷帶做出來,然后與外電極一起共燒。各制造商正在尋求改進這種方法的途徑,結果引出了許多專利。其中有些是基于粘性膜。日本日東電氣工業公司采用含瓷粉和在室溫下具有壓敏性的粘性膜。美國Vista技術公司(Vistatech Corp)研究出了一種方法,采用預先制作的電極/介質復合膜和電極機涂致密化技術。這樣就生產出了比過去更均勻、更薄和更平坦的疊層。電極圖案印刷在分離膜上并壓光。介質涂在電極圖案上并壓光,形成電極埋入生瓷帶。將這些生瓷帶 疊壓起來,然后再將未完成的電容器從疊片組切開。美國PAC聚合物公司采用聚碳酸丙烯酯作粘合劑,生瓷帶的強度已超過24.01N/cm。T

              韓國科技研究所研究出了一種電板滲透工藝,不需要高的壓力。將瓷基粉(占15-5%體積)加入碳粉,利用有機載體混入漿料。在1190C下培燒2小時后,形成空隙大于4μm的多孔層。此層具有均勻的孔隙率,層的厚度達5μm。錫熔融物滲透入此層,所用臨界壓強為0.5MPa.壓強再高,介質層表面上的缺陷增加,因而介質層的電阻率降低。介電常數隨瓷基粉的含量增加。

              美國休斯航空公司(Hughes AircrftCompany)開發了一種低溫共燒陶瓷電容器,含內電極的生瓷帶在共燒過程中不變形、不開裂、不彎曲。高介電常數(高ε材料置于電極和低ε材料之間,電極與低E材料相對通過高E材料的中心面成對稱分布。這種方法既可用來作單層陶瓷電容器。也可用來作多層電容器。

          此文關鍵字:電容制造技術的改進,電容制造技術,電容

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